【特点】1.将直流电阻降到了传统机型的1/2以下。2.厚度小，可满足大功率使用要求。3.采用“闭磁路构成”方式，减少了电磁干扰。【用途】适用于所有的电子产品（携带型电子设备、大型电子设备、车载电子设...

【特点】1.无锡焊锡（激光焊锡）。2.宽端子结构更抗冲击。3.为实现大电流化，结构采用了新型设计。[注]-由于产品改进等，对于产品的外观及部分记载事项如有变更时，恕不事先通知。-记载的内容不保证与实...

【特点】1.无锡焊锡（激光焊锡）。2.宽端子结构更抗冲击。3.为实现大电流化，结构采用了新型设计。【用途】数字电子产品（数字静像照相机、数字视频装置、PDA）和新一代手机。[注]-由于产品改进等，对...

【特点】1.线圈部分采用磁性树脂，构成封闭磁性电路结构，从而实现低DCR。2.宽端子结构更抗冲击。3.无锡焊锡（激光焊锡）。【用途】小型便携式电子产品（手机、便携式游戏机、DSC、DVC、PDA、e...